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超薄可剝離銅箔

FEC系列是廣州方邦電子股份有限公司采用自主研發的真空濺射設備以及電沉積加厚設備連續卷狀生產的一種極薄銅箔。主要用于IC封裝、FPC的微細線路以及鋰離子電池的負極材料等。銅箔厚度極薄，結構和尺寸可定制。

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